標(biāo)簽: ZigBee模塊 zigBee無線模塊 zigbee
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項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
MCU芯片 | 工業(yè)級ZigBee芯片 |
通信標(biāo)準(zhǔn)及頻段 | IEEE 802.15.4 ISM 2.4~2.5GHz |
室內(nèi)/市區(qū)通信距離 | 30 m 90 m(帶PA) |
戶外/視距通信距離 | 500 m 2000 m(帶PA) |
發(fā)射功率 | 2.82 mw (+4.5dBm) 100 mw (+20dBm) (帶PA) |
通信理論帶寬 | 250 Kbps |
接收靈敏度 | -97 dBm -103 dBm(帶PA) |
網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/span> | 點(diǎn)對點(diǎn)、點(diǎn)對多點(diǎn)、對等和Mesh網(wǎng)絡(luò) |
信道 | 11 to 26 |
最大包字節(jié)數(shù) | 300 Bytes |
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
UART口 | 數(shù)據(jù)位: 8位 停止位:1位、2位 校驗(yàn):無校驗(yàn)、奇校驗(yàn)、偶校驗(yàn) 波特率:300、600、1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200 bps |
天線接口 | U.FL射頻連接器,特性阻抗50歐 |
封裝接口 | 支持間距2.0mm郵票孔和2.0mm插針 |
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
推薦電源 | DC 3.3V/0.5A |
工作電壓 | DC 2.8~3.6V @21dBm 2.2~3.6V @4.5dBm |
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
外形尺寸 | 37.5x22.1x2.8 mm |
重量 | 3.5g |
項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 |
工作溫度 | -40~+85ºC(-40~+185 ºF) |
儲(chǔ)存溫度 | -40~+125ºC(-40~+257ºF) |
相對濕度 | 95%(無凝結(jié)) |