嵌入式工控機(jī)可能出現(xiàn)的故障現(xiàn)象：
 

　　1、工控機(jī)在安裝操作系統(tǒng)時(shí)，進(jìn)行文件復(fù)制過程中宕機(jī)或報(bào)錯(cuò);在進(jìn)行系統(tǒng)配置時(shí)宕機(jī)或報(bào)錯(cuò)。
 

　　2、工控機(jī)在安裝應(yīng)用軟件時(shí)報(bào)錯(cuò)、重啟、宕機(jī)等。
 

　　3、硬件設(shè)備安裝后工控機(jī)系統(tǒng)異常(如黑屏、不啟動(dòng)等)。
 

　　4、應(yīng)用軟件卸載后安裝不上，或卸載不了等。
 

　　故障判斷要點(diǎn)
 

　　1、安裝操作系統(tǒng)
 

　　首先：檢查CMOS中的設(shè)置，如果需要，恢復(fù)到出廠設(shè)置。其次：注意硬盤的參數(shù)、CPU的溫度等。觀察工控機(jī)自檢時(shí)顯示出來(lái)的信息是否與實(shí)際的硬件配置相符。
 

　　2、安裝軟件
 

　　首先：檢查是否有病毒。其次：檢查分區(qū)表是否正確、分區(qū)是否激活。使用Fdisk /mbr命令來(lái)確保主引導(dǎo)記錄是正確的(使用此命令后，工控機(jī)不能啟動(dòng)，證明原系統(tǒng)中存在病毒或有錯(cuò)誤，工控機(jī)的硬盤應(yīng)做初始化操作)。最后：檢查系統(tǒng)中是否有第三方內(nèi)存駐留程序。
 

　　3、安裝過程
 

　　(1)如果在復(fù)制文件時(shí)，報(bào)CAB 等文件錯(cuò)，可償試將原文件復(fù)制到另一硬盤上再行安裝。如果正常通過，則原安裝介質(zhì)有問題，可去檢查介質(zhì)及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器是否有故障;若仍然不能復(fù)制，應(yīng)檢查工控機(jī)的磁盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)線、內(nèi)存等部件。
 

　　(2)如果是采用覆蓋安裝而出現(xiàn)報(bào)CAB 等文件錯(cuò)，更換安裝介質(zhì)。如故障仍然存在，應(yīng)先對(duì)工控機(jī)硬盤進(jìn)行初始化操作，再重新安裝。如果仍不能解決，再考慮工控機(jī)硬件。
 

　　(3)安裝過程中，在檢測(cè)硬件時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤提示、藍(lán)屏或宕機(jī)等，一是對(duì)工控機(jī)多次重啟，看能否通過;另一是在軟件最小系統(tǒng)下檢查是否能通過。如果不能通過，應(yīng)該依次檢查軟件最小系統(tǒng)中的內(nèi)存、磁盤、CPU、電源等部件。如果能正常安裝，則是軟件最小系統(tǒng)之外的部件的故障或配置問題，可通過在安裝完成后，逐步添加那些部件，并判斷是否有故障或配置不當(dāng)。

　　硬件及其它問題
 

　　1、如果安裝系統(tǒng)時(shí)重啟或掉電，要求在軟件最小系統(tǒng)下進(jìn)行測(cè)試。如果故障消失，在安裝好系統(tǒng)以后，將軟件最小系統(tǒng)之外的設(shè)備逐一接上，檢查故障是由哪個(gè)部件引起，并用替換法解決;如果故障不能消失，應(yīng)檢查軟件最小系統(tǒng)中的電源、工業(yè)主板和內(nèi)存，甚至磁盤驅(qū)動(dòng)器。
 

　　2、安裝硬件設(shè)備
 

　　(1)所安裝的設(shè)備、部件是否在工控機(jī)的自檢過程中識(shí)別到，或能由操作系統(tǒng)識(shí)別到。如果不能識(shí)別，應(yīng)檢查工控機(jī)的BIOS設(shè)置及設(shè)備本身，包括跳線及相應(yīng)的插槽或端口。
 

　　(2)檢查工控機(jī)新安裝的設(shè)備與原系統(tǒng)中的設(shè)備是否有沖突;通過改變驅(qū)動(dòng)的安裝順序、去除原系統(tǒng)中的相應(yīng)部件或設(shè)備、更換插槽，看故障是否消除。如果不能消除，則為不兼容。
 

　　(3)加裝的設(shè)備是否與現(xiàn)有系統(tǒng)的技術(shù)規(guī)格或物理規(guī)格匹配。
 

　　(4)檢查當(dāng)前系統(tǒng)中的一些設(shè)置是否與所安裝的部件或設(shè)備驅(qū)動(dòng)有不匹配的地方。